奇菱自2008年底引進光學級貼合(Optical Bonding)新技術，並投入有限資源成立之顯示構裝與強化事業處(LEAD)，於本年度成績斐然。除初期開發之工業級特殊顯示強化方案成功打進日本市場，與美國電動車大廠外，並完成獨步亞太之65吋等級液晶模組光學級貼合技術，為亞太地區工業級應用技術領導者。
奇菱跨足觸控面板貼合製程，由於有背光模組相關經驗、資源及工程技術上的支援，不論在貼合製程良率或未來接單來源上都更有優勢。目前奇菱的技術團隊正積極進行產能的擴增及產線的最優化，並加快提升貼合製程良率，目前良率已達95%，希望更進一步將良率拉高到98%。
